AMD、次世代AIチップMI350・MI400を発表！NVIDIAに挑戦する革新の全貌

サンノゼでの歴史的発表：AMDのAI戦略が加速

2025年6月12日、サンノゼで開催されたAdvancing AIイベントでAMDが次世代AIチップを正式発表しました。CEOのLisa Su氏はOpenAI、Meta、Microsoftなどのパートナーと共に登壇し、MI350シリーズと2026年登場予定のMI400シリーズを公開。業界の注目が集まる中、AMDはNVIDIAが独占するAIアクセラレータ市場に本格参入する意志を強く示しました。

MI350・MI355X：圧倒的な性能とコスト効率

MI350シリーズは、前世代比でAI計算能力4倍、インフェレンス性能35倍という飛躍的な進化を遂げています。特にMI355Xは288GBのHBM3Eメモリを搭載し、NVIDIAのBlackwell（192GB）を上回る大容量。大規模言語モデルや生成AI用途に最適化され、1ドルあたり生成トークン数はNVIDIAのB200やGB200より最大40%多いとされています。クラウドプロバイダーやエンタープライズAIの導入も既に始まっています。

HeliosラックとMI400：ハイパースケールAIの未来像

AMDはMI400シリーズとHeliosラック型AIインフラも披露。Heliosは数千基のMI400 GPUを一体化し、世界最大級のAIデータセンター向けに設計されています。MI400は432GBのHBM4メモリと19.6TB/sの帯域幅を備え、2026年に登場予定。NVIDIAのVera Rubinラックに対抗するAMDの切り札であり、CPUやネットワークも含めた総合設計が特徴です。

オープンエコシステムとパートナー戦略

AMDの強みはオープンなAIエコシステム構築にあります。Meta、OpenAI、Microsoft、Oracle、xAIなどと連携し、業界標準かつ柔軟なソリューションを推進。OpenAIのSam Altman氏はMI350導入を明言し、MetaもLlamaモデルの推論にAMDチップを採用。MicrosoftはCopilot AIでAMDを活用しています。NVIDIAのクローズドな戦略とは対照的に、幅広い開発者・企業の支持を集めています。

ROCm 7.0とDeveloper Cloud：AI開発を加速

ハードウェアだけでなく、AMDはROCm 7.0という最新のオープンソースAIソフトウェアスタックも発表。推論性能は前世代比4倍、学習性能は3倍に向上。さらにAMD Developer Cloudを開始し、開発者はMI300やMI350 GPUをクラウド経由で利用可能となりました。これによりスタートアップや研究者も最先端AIに簡単にアクセスできる環境が整いました。

市場の反応と株価動向

発表翌日の6月13日、AMD株は118.50ドルで取引終了し2.2%下落。年初来ではほぼ横ばいですが、NVIDIAに比べて出遅れ感がある一方、MI350・MI400の性能とコスト効率が評価され、今後の成長期待が高まっています。主要証券会社もAI分野でのAMDのシェア拡大を予想しています。

今後の展望：AMDはNVIDIAを超えるか？

NVIDIAが依然としてAI市場で圧倒的なシェアを持つ中、AMDは効率性・オープン性・パートナー戦略で急速に追い上げています。MI355Xのコスト優位性やHeliosラックの統合設計は大規模AIクラスタ構築に最適。AIチップ売上は2025年に130～150億ドル規模を見込み、MI400登場でさらに加速が期待されます。投資家や開発者にとって、AMDの次の一手から目が離せません。